深圳市驭鹰者电子有限公司是一家专注于高混合、高技术和高质量的封装基板与特殊线路板的研发和生产厂商。我们提供广泛的产品和核心技术服务.

在封装基板Flip Chip与Wire Bonding等不同封装产品从原材料（ABF或者BT）选择以及工艺制定（Tenting,mSAP,SAP）有着强大的资源链以及团队技术服务.  驭鹰者已经能为各种Osat厂以及半导体设计企业提供专业的技术及生产服务。

驭鹰者ATE半导体测试板已经完成全系列产品导入（Interposer,probe Card,Main board,Load boar,BIB),驭鹰者有着足够丰富的技术人才配置与经验能为广大封测厂商提供超大尺寸、微小Pitch以及高厚径比（厚径比已完成40:1，60:1 测试中）服务。

2L-100L刚性PCB, 包括高阶或任意阶HDI（已完成28L任意阶测试），微波射频、高频、高速以及毫米波雷达，埋容、埋阻、埋铜块，厚铜、软板、软硬结合、光模块，金属基、陶瓷基、特殊材料以及特殊工艺处理上有着非常丰富的产品经验与技术积累。

驭鹰者专业帮助我们的客户从原型到量产的复杂设计。我们的工程和FAE组提供材料建议，堆叠，阻抗建模和DFM指导。我们渴望与客户分享我们的专业知识，以确保每个项目的可制造性和成本优化。

在PCB制造业务平台的基础上，驭鹰者积极推进'PCB设计—制造—SMT贴装'一站式服务模式，以'为项目创造整体价值最优'为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块，有效缩短客户研发、中试及生产的周期，降低总体成本，并通过专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。

'客户满意，快速高效'是我们一直追求的目标，优秀的管理团队，精密的设备和完善的售后服务是我们不断进步的保证。'质量为先、准时交货'得到市场的广泛认同，产品广泛应用于半导体芯片封装封测、自动驾驶、人工智能AI、通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空，新能源等高科技领域，产品80%外销到美国、欧洲、美洲、日本、亚太、东南亚等地区。