▪ 层数 —— 14层

▪ 材料 —— S1000-2M+R-F775

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— Panasonic R-705S

▪ 板厚 —— 2mil PI

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 补强  ——  AIN+钢片

层数 —— 6L

▪ 材料 —— 370HR+R-F775

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 75 um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 2L

▪ 材料 —— Dupont AP8525R

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 内外层铜厚 —— 100 um

▪ 表面处理 —— ENIG

   层数 —— 14L    6+2+6  飞尾

▪ 材料 ——  R-FF75

▪ 板厚 —— 2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 50 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— Dupont AP8525R

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 医疗