▪ 层数 —— 14层

▪ 材料 —— S1000-2M+R-F775

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

层数 —— 6L

▪ 材料 —— 370HR+R-F775

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 75 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— IT180A+R-F775

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 智通穿戴

▪ 层数 —— 12L

▪ 材料 —— ISOLA 370HR+ Dupont AP8525R

▪ 板厚 —— 1.2mm

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 75um

▪ 表面处理 —— Enepig

▪ 层数—— 14L

▪ 材料 —— High TG FR-4 + Flex

▪ 板厚 —— 1.6±0.16mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.10/0.10mm

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金