▪ 层数 —— 28层

▪ 材料 —— Panaconic R-5775

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 1.5/1.5mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— Intel CPU Interposer

▪ 层数—— 20L

▪ 材料 —— IT180ATC

▪ 板厚 —— 2.35±0.1mm

▪ 内外层铜厚 —— 0.5OZ 

▪ 最小线宽/线距 —— 0.072/0.255mm

▪ 最小孔径 —— 0.131mm

▪ Pitch      —— 0.30mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指

▪ 应用领域 —— 半导体老化测试

▪ 层数 —— 60L

▪ 材料 —— Isola FR408HR

▪ 板厚 —— 6.35 mm

▪ 尺寸 —— 93k FULL

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 50/50 um

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ Pith  —— 0.4mm

▪ 表面处理 —— Hard Gold

▪ 层数 —— 42层

▪ 材料 —— Rogers4003c

▪ 板厚 —— 5.08mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 电金

▪ 应用领域 —— ATE

▪ 层数 —— 26层

▪ 材料 —— ISOLA 370HR

▪ 板厚 —— 6.0mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 厚径比 —— 40：1

▪ Pitch —— 0.3mm

▪ 表面处理 —— Hard Gold

▪ 应用领域 —— ATE

▪ 层数 —— 42层

▪ 材料 —— EM370Z

▪ 板厚 —— 6.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— PMIC Test Board