▪ 层数 —— 34L

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 4.6mm

▪ 纵横比 —— 18:1

▪ 盲孔 —— L32 – L34

▪ 内层铜厚 —— 1 & 2 oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 最小孔径 —— 0.25/0.4mm

▪ 阻抗 —— 超过 20 条阻抗线

▪ 表面处理 —— 沉金

层数 —— 68L

▪ 材料 —— FR408HR

▪ 板厚 —— 6mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 26L

▪ 材料 —— Tachyon 100G，碳氢

▪ 板厚 —— 3.5±0.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 0.33OZ 

▪ 最小线宽/线距 —— 0.118/0.051mm

▪ 最小孔径 —— 0.225mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 工控系统

▪ 层数 ——  24L

▪ 材料 ——  FR-4(Tg180) VT-47

▪ 板厚 ——  2.59+/-0.26mm

▪ 最小线宽/线距 ——  3.5/5.0mil

▪ 最小孔径 ——  0.25mm

▪ 表面处理 ——  沉金

▪ 层数 —— 16层

▪ 材料 —— Isola FR408HR

▪ 板厚 —— 3mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— FPGA