▪ 层数 ——  24L

▪ 材料 ——  FR-4(Tg180) VT-47

▪ 板厚 ——  2.59+/-0.26mm

▪ 最小线宽/线距 ——  3.5/5.0mil

▪ 最小孔径 ——  0.25mm

▪ 表面处理 ——  沉金

▪ 层数 —— 16层

▪ 材料 —— Isola FR408HR

▪ 板厚 —— 3mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— FPGA

▪ 层数 —— 16层

▪ 材料 —— Panasonic R-5775

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 12层

▪ 材料 —— Nelco N4000-13SP

▪ 板厚 —— 2 mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— TU872SLK 

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— H OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备