PCB材料插损测试
PCB材料插损测试

发布时间:

2025-03-25
前段实践和客户一起开发一个高速背板项目，客户损耗冗余空间十分有限，要求PCB插损在小于0.5dB@12.89GHz。这是一个非常高的要求，对...
是时候分清PCB制造语境下高频与高速的区别了
是时候分清PCB制造语境下高频与高速的区别了

发布时间:

2025-03-22
长久以来，在各种行业相关文章和报道当中经常会出现“高频高速”/ “高速高频”相关字眼，尤其是5G提出以后， “高频高速”更是被大量使用，似乎...
恭喜驭鹰者首批大尺寸 9+2+9 CPO 成功交付
恭喜驭鹰者首批大尺寸 9+2+9 CPO 成功交付

发布时间:

2025-01-01
热烈祝贺驭鹰者首批大尺寸 9+2+9 光电共封CPO 成功交付CPO(Co-packaged Optics)即共封装光学技术，它是一种新兴的...
驭鹰者电子10层厚铜+盲孔+槽孔嵌铜块工艺板生产经验总结
驭鹰者电子10层厚铜+盲孔+槽孔嵌铜块工艺板生产经验总结

发布时间:

2024-07-26
经过2个月的研发和生产，我们驭鹰者再次完成了这款高端高层(10层)厚铜+嵌铜块+电镀塞盲孔的PCB板。此板规格如下：10层盲孔，板材：TU-...
驭鹰者HVLP3跟HVLP4铜箔应用经验
驭鹰者HVLP3跟HVLP4铜箔应用经验

发布时间:

2024-05-09
PCB板铜箔的分类主要根据其用途和功能进行划分，主要包括以下几类：1. 信号层铜箔：用于传输电路板上各个功能模块之间的信号。2. 电源层铜箔...
驭鹰者首批玻璃基载板成功制作（离子注入镀膜法）
驭鹰者首批玻璃基载板成功制作（离子注入镀膜法）

发布时间:

2024-04-18
玻璃基芯片是美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前给出的概念，随后英特尔宣布了这一“程碑式的成就”，并称这将重新定义芯片封...