驭鹰者埋Die设计指南
驭鹰者埋Die设计指南

发布时间:

2023-09-06
埋Die技术是芯片或者被动元器件嵌埋入封装载板的线路层间，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载...
驭鹰者支持IC载板前端DRCR分析
驭鹰者支持IC载板前端DRCR分析

发布时间:

2023-06-10
所有的IC载板，尤其是FCBGA或者FCCSP等高端载板类产品，驭鹰者都会提前提供一份详细的DRCR(Design Review and C...
金属基板材导热系数在三种不同测试标准下的参数
金属基板材导热系数在三种不同测试标准下的参数

发布时间:

2023-06-09
驭鹰者总结了市面上金属基板高导热板材的三种不同测试标准下的不同参数。（D5470，ISO-22007,T0220 三种测试方法)我们挑选了几...
驭鹰者载板材料耐电压测试参数报告
驭鹰者载板材料耐电压测试参数报告

发布时间:

2023-06-09
驭鹰者公司具体就三菱BT HL832系列材料做了一份详细的耐压测试参数报告，具体信息如下：
激光雷达系列
激光雷达系列

发布时间:

2023-02-12
激光雷达在过去一直受限于成本及体积等问题难以大规模落地。而随着技术和生产效率的进步，激光雷达成本在近年开始快速下降，各主机厂已逐步将其纳入A...
驭鹰者光模块生产能力
驭鹰者光模块生产能力

发布时间:

2023-08-04
驭鹰者光模块支持100G，400G，800G制程。