PCB板铜箔的分类主要根据其用途和功能进行划分，主要包括以下几类：

1. 信号层铜箔：用于传输电路板上各个功能模块之间的信号。

2. 电源层铜箔：用于承载电源供电，并提供良好的电流传输能力。

3. 接地层铜箔：主要用作电路板的接地层，提供良好的地引线连接和屏蔽效果。

4. 平面铜箔：用于平衡信号传输、地引线和电源引线，提供整体平衡性和抑制电磁干扰。

5. 预留铜箔：在设计中预留的未连接区域，以备后续需要。

PCB板铜箔的制造技术主要包括电解铜箔、压延铜箔和蚀刻铜箔等几种。

电解铜箔是通过电解法在金属基材上沉积铜层而得到的，具有良好的导电性和延展性。

压延铜箔则是通过压力将铜材料压延成薄膜，具有较高的强度和延展性。

蚀刻铜箔则是在金属基材上通过蚀刻工艺去除部分铜层，形成所需的铜箔图案。

在材料选择方面，PCB板铜箔通常使用高纯度铜作为主要材料，因为铜具有良好的导电性和延展性，能够满足PCB板对导电性能的要求。此外，为了提高铜箔的耐腐蚀性、抗氧化性和耐磨性，还可能添加一些合金元素，如镍、锌等。

总之，PCB板铜箔作为电子产品中的重要组成部分，其分类、等级、制造技术和材料选择都直接影响着电子产品的性能和品质。随着技术的不断进步和发展，PCB板铜箔也将不断升级和优化，为电子产品的创新和发展提供更好的支持。

PCB板铜箔的粗糙度等级根据具体的分类标准有所不同。

粗糙度一般用Ra、Rz、Ry三种代号加数字来表示，其中Ra相对图纸标注体现较多。

1．轮廓算术平均偏差Ra

在取样长度内，沿测量方向(Y方向）的轮廓线上的点与基准线之间距离绝对值的算术平均值。

2．微观不平度十点高度Rz

指在取样长度内5个最大轮廓峰高的平均值和5个最大轮廓谷深的平均值之和。

3．轮廓最大高度Ry

在取样长度内，轮廓最高峰顶线和最低谷底线之间的距离。

基于铜箔的表面粗糙度，不同的粗糙度等级会影响铜箔的性能和用途。在实际应用中，应根据具体需求选择合适的铜箔类型和粗糙度等级。

根据特定的铜箔类型，例如：

  * STD铜箔（标准铜箔）：其粗糙度大小约为7~8μm。

  * RTF铜箔（反转铜箔）：其粗糙度大小约为4~6μm。

  * HVLP/VLP铜箔（低/超低粗糙度铜箔）：低粗糙度铜箔的粗糙度大小约为3~4μm，超低粗糙度铜箔的粗糙度大小约为1.5~2μm。

PCB板铜箔的粗糙度等级对其电气性能和机械性能都有很大的影响。以下是一些关于不同铜箔粗糙度等级的具体说明：

1. **低粗糙度铜箔 (Low Profile or VLP铜箔)**:

   - **粗糙度范围**: 通常小于2μm (微米)。

   - **应用**: 适用于高频、高速电路，以及需要良好电气性能和精细线路设计的场合。低粗糙度铜箔能够提供更加均匀的电流分布和更小的信号延迟。

   - **特点**: 表面光滑，可以减少电气噪音和信号失真，但成本相对较高。

2. **标准粗糙度铜箔 (STD铜箔)**:

   - **粗糙度范围**: 通常在5-10μm之间。

   - **应用**: 是最常见的铜箔类型，适用于大多数常规的PCB制造。它提供了良好的导电性和成本效益之间的平衡。

   - **特点**: 适中的粗糙度允许一定的电气性能和机械强度，广泛用于各种电路板设计。

3. **反转铜箔 (RTF铜箔)**:

   - **粗糙度范围**: 通常在2-6μm之间。

   - **应用**: 适用于需要较高机械强度和耐热性的场合，例如厚铜板、高功率电子设备等。

   - **特点**: 表面相对较粗糙，提供更好的附着力和焊接性，但在高频应用中可能会引入一些电气噪音。

4. **高粗糙度铜箔 (Heavy Copper or High Thickness铜箔)**:

   - **粗糙度范围**: 不以粗糙度为主要特征，而是以其厚度为主要特点，通常大于1盎司/平方英尺（oz/ft²）。

   - **应用**: 主要用于需要高电流承载能力的场合，如电源分配板、电池板等。

   - **特点**: 厚实的铜箔可以提供更好的热传导和更高的电流承载能力，但也可能增加制造成本和加工难度。

除了上述分类，还有一些其他因素也可能影响铜箔的粗糙度，例如铜箔的制造工艺、表面处理（如抗氧化处理、喷砂处理等）以及PCB制造过程中的热压参数等。

选择适当的铜箔粗糙度等级对于保证PCB板的性能和质量至关重要。设计师和工程师需要根据电路的具体需求，综合考虑电气性能、机械强度、成本和其他相关因素，以选择最合适的铜箔类型和粗糙度等级。当然，我很高兴继续讨论关于PCB板铜箔粗糙度等级的相关内容。

5. **超细铜箔 (Ultra-Fine Copper)**:

   - **粗糙度范围**: 低于1μm。

   - **应用**: 主要用于高精度、超细线路的PCB制造，特别是在微电子产品、高频和微波电子设备等领域。

   - **特点**: 超细铜箔的表面极度光滑，可以显著减少电气噪音和信号损失，提高电路的可靠性。然而，由于其制造成本较高，通常只在特殊的应用场合中使用。

6. **高导电铜箔 (High Conductivity Copper)**:

   - **粗糙度范围**: 可能与传统铜箔相似，但重点在于其导电性能。

   - **应用**: 适用于需要极高导电性能的场合，如高频、高速信号处理、大功率电子设备等。

   - **特点**: 高导电铜箔通过优化铜的纯度、晶体结构和表面处理等手段，实现了比传统铜箔更高的导电率。这有助于降低信号的衰减和延迟，提高电路的整体性能。

7. **特殊表面处理铜箔**:

   - 除了基本的粗糙度分类外，铜箔还可以经过各种表面处理，如化学蚀刻、电镀、喷砂等，以改善其电气、机械或焊接性能。

   - **应用**: 根据具体处理方式和目的，这些特殊处理的铜箔可应用于各种特殊场合，如增强焊接强度、提高耐腐蚀性、改善散热性能等。

   - **特点**: 特殊表面处理的铜箔具有独特的物理和化学性质，可以根据具体需求定制铜箔的性能。

在选择PCB板铜箔的粗糙度等级时，还需要考虑其他因素，如PCB的制造工艺、焊接要求、工作环境等。此外，随着技术的不断进步，新的铜箔材料和制造工艺也在不断涌现，可能会进一步扩展铜箔的粗糙度范围和性能表现。

因此，在选择铜箔时，建议与PCB制造商、材料供应商和电路设计工程师密切合作，以确保选择的铜箔能够满足电路板的各项要求和性能标准。同时，也要关注最新的技术动态和市场趋势，以便及时调整和优化电路设计。

铜箔粗糙度在高速PCB中的应用

 趋肤效应带来的问题
随着在通信、云计算、云存储技术发展，以及更高的以太网、云服务器的发展，PCB将进一步向高速/高频方向发展，PCB信号传输性能也会在一定程度上制约高速传输技术的发展。4G时代，PCB单通道信号传输速率已由10Gbps提升至25Gbps，预计5G时代会进一步提升至50Gbps以上。

信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线“表层”（称为趋肤效应），当频率达1GHz时，其信号在导线表面的传输厚度仅为2.1μm，如果导体表面粗糙度为3-5μm，信号传输仅在粗糙度的厚度范围内进行；当信号传输频率提高到10GHz时，其信号在导体表面的传输厚度为0.7μm，信号传输更是在粗糙度范围内进行。信号在粗糙度范围传输，传输信号的驻波、反射将越来越严重，并导致信号传输路径变长，损耗增加。

由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规（STD）铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像Mid Loss材料和Low Loss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔；Very Low Loss材料虽然也是标配RTF铜箔，但客户设计多是采用超低轮廓（HVLP）铜箔；对于Ultra low loss材料，HVLP铜箔已成为标配。通过扫描电镜和金相显微镜可看出STD、RTF和HVLP铜箔（厚0.5oz）的表面形貌。STD铜箔毛面粗糙度（Rz）约为5μm，光面粗糙度3μm；RTF铜箔毛面、光面粗糙度约3μm；HVLP铜箔光面、毛面粗糙度均在2μm以内。据了解，铜箔供应商目前还正在开发表面粗糙度在1μm以下的NP铜箔，由于可靠性问题尚未解决，实际产品尚未应用。

HVLP铜箔表面虽比较光滑，但现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加，影响HVLP铜箔效果。按内层线路制作工艺，内层需要经过干膜前处理和棕化流程，经过这两个流程处理后，HVLP铜箔表面粗糙度Rz会由原来的1.5μm增加至3μm左右。为解决该问题，市面上也有对应低粗糙度工艺推出，相比传统棕化药水，该工艺不会对HVLP铜箔表面进行微蚀，而是在对铜箔表面进行清洗后，沉上一层锡，并用硅氧烷对表面进行修饰，硅氧烷在与PP压合时，可以起到桥连作用，可在一定程度上增加铜箔与PP的结合力。