热烈祝贺驭鹰者首批大尺寸 9+2+9 光电共封CPO 成功交付
CPO(Co-packaged Optics)即共封装光学技术，它是一种新兴的光电子集成技术，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。它可以将光学元件和芯片直接集成在一起，提供更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。其原理是将光学元件和芯片封装在同一封装体中，并通过微通道将光学信号从光学元件传输到芯片，从而实现高速、低延迟、高能效的光学传输。
从实际数字来看，过去20 年的时光中，电脑算力（FLOPs）成长了6 万倍，然而记忆体频宽却仅成长100 倍、I/O 频宽更是只有30 倍的成长，造成和电脑算力成长之间的巨大差距。为了满足日益增加的算力需求，但同时要追求能耗的下降，半导体厂纷纷尝试起透过先进封装整合光学I/O 技术，在结合xPU（包括CPU、DPU、GPU、TPU、FPGA 和ASIC）与HBM 的AI 芯片中实现基于光学的互连，大幅缩减资料传输的距离，同时实现更高传输速度和大频宽，而这里的先进封装，指的正是CPO。
它具有更高的速率和更低的功耗：CPO技术将不断提高传输速率和降低功耗，以更好地满足高性能计算和数据中心的需求。更高的集成度和更小的尺寸：CPO技术将不断提高集成度和缩小尺寸，以适应人工智能、5G通信等设备的需求。更广泛的应用场景：CPO技术有望在汽车、医疗、工业控制等领域得到更广泛的应用。
驭鹰者一直深耕FCBGA 跟FCCSP以及涉及2.5D，3D等先进封装领域，我司在Flip Chip 这块积累了丰富的经验及许多实际案例，9月份开始我司接到客户CPO的制作要求，一款用ABFGX92R材料来制作一款中小批量的9+2+9的 CPO,我司技术团队立即展开深度分析，据以往经验以及工厂现阶段的配置完全可行,经过一个多月的努力跟测试，最终在年底我们按照客户的参数做了非常仔细的数据测试以及出货管控，完全符合客户设计性能。
再次恭喜驭鹰者在国内首次成功中小批量成功完成订单交付给海外客户。
以下是我司制造的一部分数据以及图片供大家参考：
Stack up DFM
ABF Build up
Inner Build up circuit
Cavity Test
IT+SOP test
Bottom Layer
Coupon and Mircosection test
