层数 —— 14L    6+2+6  飞尾

▪ 材料 ——  R-FF75

▪ 板厚 —— 2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 50 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— Isola 370HR+R-F775

▪ 板厚 —— 1.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 8层

▪ 材料 —— Panasonic R-1515+R-F775

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 医疗

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— R-F777

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 3层

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 手机模块

▪ 层数 —— 3层

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 1/1mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 无线充电