▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— Isola 370HR+R-F775

▪ 板厚 —— 1.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— IT180A+R-F775

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 智通穿戴

▪ 层数 —— 8L

▪ 材料 —— 高TG FR-4+PI基材

▪ 板厚 —— 1.0±0.1mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.10/0.10mm

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

层数 —— 4L

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.3 mm

▪ 内外层铜厚 —— 75 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 12L

▪ 材料 —— ISOLA 370HR+ Dupont AP8525R

▪ 板厚 —— 1.2mm

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 75um

▪ 表面处理 —— Enepig

▪ 层数 —— 8层

▪ 材料 —— Panasonic R-1515+R-F775

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 医疗