层数 —— 2L

▪ 材料 —— Roger RT5880

▪ 板厚 —— 1.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— Soft Gold

层数 —— 2L

▪ 材料 —— Rogers TMM10i

▪ 板厚 —— 7.6 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENIG

▪ 层数 —— 2层

▪ 材料 —— Taconic TC350

▪ 板厚 —— 025mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉银

▪ 应用领域 —— 信号传输

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— Arlon 85n

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指30u'

▪ 应用领域 —— Intel BIB Test Board

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— RO4003C+TU768

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 高频测试