14层3阶 软硬结合
14层3阶 软硬结合

▪ 层数 —— 14层

▪ 材料 —— S1000-2M+R-F775

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备


14层3阶 软硬结合