▪ 层数 —— 3层

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 手机模块