4L RF 封装基板
4L RF 封装基板

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— MCL-E-705G

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 尺寸 —— 5*5 mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 ——  Cu post

▪ 表面处理 —— ENEPIG


4L RF 封装基板