SIP载板
SIP载板

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— HL832NS

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

SIP载板
PMIC
PMIC

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NS

▪ 板厚 —— 0.32mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— ENEPIG


PMIC
PBGA
PBGA

▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


PBGA
PBGA
PBGA

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NSF

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


PBGA
RF载板
RF载板

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL972LD

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


RF载板
LGA
LGA

 层数 —— 2L 

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 75um

▪ 表面处理 —— ENEPIG


LGA