2L LGA
2L LGA

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 尺寸 —— 15*15 mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG


2L LGA
12L 存储基板
12L 存储基板

▪ 层数 —— 12

▪ 材料 —— MCL-E-705G

▪ 板厚 —— 0.8mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— Soft GOLD  NPL process


12L 存储基板
2L 存储载板
2L 存储载板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— DS7409HGB

▪ 板厚 —— 0.25mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG


2L 存储载板
4L PMIC BGA
4L PMIC BGA

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.6mm

▪ 尺寸 —— 13*10 mm

▪ 内外层铜厚 —— 25 um

▪ 最小线宽/线距 —— 35/35 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG


4L PMIC BGA