常规板料

FR4 普通Tg值

Shengyi, ITEQ, KB, Nanya

FR4 中Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000, ITEQ IT158

FR4 高Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V

高性能(低介质常数/低散逸）

EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6

高频材料

Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605

无卤素板料

EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566

金属基板

Shengyi SAR20, Yugu YGA

附加材料

半挠性板料（Semi_FLEX）

 BT环氧树脂

 高CTI FR4

挠性板料

表面处理

沉金


 喷锡(有铅/无铅)


防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金


金手指、电薄金、整板电硬金、电软金


一块板同时有多种表面处理，碳油、可剥胶


 PCB 技术

标准

极限

软硬结合板&软板

Y

Y

盲/埋孔

Y

Y

多次压合

Y

Y

阻抗控制

± 10%

± 5%

两种（或以上）截然不同类型的板料混压

Y

Y

铝基板

Y

Y

非导电性树脂塞孔

Y

Y

导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）

Y

Y

沉头孔、喇叭孔

Y

Y

背钻

Y

Y

控深钻、控深锣

Y

Y

板边电镀

Y

Y

埋电容

Y

Y

回蚀

Y

Y

板内斜边

Y

Y

二维码印制

Y

Y


标准特性

标准

极限

最大层数

20

36

最大生产板尺寸

533x610mm [21x24']

610x1067mm [24x42']

最小外层线宽/线距
(1/3oz基铜+电镀)

90µm/90µm
[0.0035'/0.0035']

64µm/76µm

最小内层线宽/线距
(0.5oz基铜)

76µm/76µm
[0.003'/0.003']

50µm/50µm
[0.002'/0.002']

最大板厚

3.2mm [0.125']

6.5mm [0.256']

最小板厚

.20mm [0.008']

.10mm [0.004']

最小机械钻刀

.20mm [0.008']

.10mm [0.004']

最小镭射孔径

.10mm [0.004']

.08mm [0.003']

最大纵横比

10:1

25:1

最大基铜厚度

5 oz [178µm]

6 oz [214µm]

最小基铜厚度

1/3 oz [12µm]

1/4 oz [9µm]

最小芯板厚度

50µm [0.002']

38µm [0.0015']

最小介质厚度

64µm [0.0025']

38µm [0.0015']

最小孔PAD尺寸

0.46mm [0.018']

0.4mm [0.016']

阻焊对准度

± 50µm [0.002']

± 38µm [0.0015']

最小阻焊桥

76µm [0.003']

64µm [0.0025']

导体到V-CUT边距离

0.40mm [0.016']

0.36mm [0.014']

导体到锣边的距离

0.25mm [0.010']

0.20mm [0.008']

成品尺寸公差

± 100µm [0.004']

±50µm [0.002']

HDI特征点

标准

极限

最小镭射孔径

100µm [0.004']

75µm [0.003']

最小测试点或BGA焊盘

0.25mm [0.010']

0.20mm [0.008']

玻璃布增强型材料

Y

Y

最大纵横比

0.7:1

1:1

镭射叠孔

Y

Y

盲孔填平

Y

Y

埋孔塞孔

Y

Y

盲孔最大阶数

3+N+3

5+N+5

极限制程

内外层线路及阻焊直接成像机

高层板和镭射孔直接电镀

脉冲电镀

电镀盲孔填平

XACT涨缩系数软件

防焊喷涂

打印字符

外层在线AOI

铜浆塞孔

HDI低损耗复合材料应用

质量体系和认证

IPC 规范

质量认证体系

环境认证体系

UL认证