最近，我们驭鹰者有几款新产品的PCB, 因其对材料的高耐热性，超低传输损耗的要求，故推荐使用了松下(panasonic)最新研发的MEGTRON 8系列的板材。

最初的两款板，在生产过程中我们使用的是MEGTRON 8 R-5795(U)的芯板以及配套的R-5690(U)的半固化片(Prepreg)。并且为了满足客户极其严格的阻抗要求，我们设计的叠层如下：

但是在实际PCB生产过程中，我们驭鹰者的技术团队发现这类板材虽然能满足产品的高耐热性，超低传输损耗的要求，但是由于此类配套的是超低轮廓HVLP3铜箔，因极好的平整度其在附着力上略有不足，有树脂裂缝的风险。因此，我们将该情况反馈给松下(panasonic)研发团队。他们高度重视了此次反馈，并在极短的时间内升级了板材的性能，因此，MEGTRON 8(S)U材料应运而生。

MEGTRON8S Introduction.pdf

MEGTRON8与MEGTRON8S的主要参数对比1：

并经过多次测试，很好的解决了树脂裂缝的问题。

MEGTRON8与MEGTRON8S的主要参数对比2：

MEGTRON8与MEGTRON8S的主要参数对比3：

最后，我们驭鹰者又投产了几款新产品，都是使用的松下(panasonic)最新研制的MEGTRON 8S板材。

如下图：R-5795S(U)的5.91mil厚度的芯板以及配套的R-5690S(U)的1035型号的半固化片(Prepreg)。

未来，随着电子产业的不断发展，MEGTRON 8(S)U板材在附着性能方面的优势将进一步凸显，为电子产业的发展注入新的活力。

PCB板材的发展升级将更加注重性能优化和创新应用。一方面，随着5G、物联网等技术的普及，对PCB板材的电气性能、热性能等要求将更加严格。因此，研发具有更高电气性能、更低热膨胀系数、超低传输损耗的PCB板材将成为未来的重要方向。