▪ 层数：10L

▪ 产品型号——400Gbps  QSFP-DD

▪ 材料——M6（R-5775）

▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm

▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm

▪ 填孔凹陷 —— ＜15μm

▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金

▪ 散热设计 —— 埋铜块

  层数 —— 6L

▪ 材料 —— Rogers4835+370HR

▪ 板厚 —— 1 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 表面处理 —— 沉银

层数 —— 12L

▪ 材料 —— Rogers4003C+370HR

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 表面处理 —— ENEPIG

   层数 —— 12L

▪ 材料 ——  Roger6006+370HR

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 10L

▪ 材料 —— R-5775

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 75um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 2L

▪ 材料 —— Rogers 6035

▪ 板厚 —— 1.524mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— 沉银