▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— S1000-2M

▪ 板厚 —— 3.0 mm

▪ 表面处理 ——沉金

▪ 其它 ——铁氧体屏蔽层，高磁导率

▪ 22L

▪ 高速低耗

▪ 2次压合（第一次3-22层，第二次1-22层）

▪ 11条背钻钻带，VIPPO

▪ 内嵌22个铜块

▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）

▪ 高压低压电镀填孔工艺