▪ 层数 —— 3L

▪ 材料 —— PI

▪ 板厚 —— 0.1mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 层数 —— 2层

▪ 材料 —— Taconic TC350

▪ 板厚 —— 025mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉银

▪ 应用领域 —— 信号传输

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— Arlon 85n

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指30u'

▪ 应用领域 —— Intel BIB Test Board

▪ 层数 —— 12层

▪ 材料 —— ISOLA 370HR

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金+高导值碳油

▪ 应用领域 —— 工控开关

▪ 层数 —— 2层

▪ 材料 —— Rogers4350B

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— 封装

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— RO4003C+TU768

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 高频测试