PMIC
PMIC

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NS

▪ 板厚 —— 0.32mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— ENEPIG


PMIC
10L FCBGA
10L FCBGA

▪ 层数 —— 10L  4+2+4

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GX92

▪ 板厚 —— 1mm

▪ 尺寸 —— 45*45 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP


10L FCBGA
PBGA
PBGA

▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


PBGA
12L FCBGA
12L FCBGA

▪ 层数 —— 12L  5+2+5

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GZ41

▪ 板厚 —— 1.27mm

▪ 尺寸 —— 50*50 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP


12L FCBGA
PBGA
PBGA

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NSF

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


PBGA
4L FCCSP
4L FCCSP

▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— MCL-E-705G

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 尺寸 —— 9*9  mm

▪ 油墨 —— AUS308

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT


4L FCCSP