▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 尺寸 —— 15*15 mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 层数 —— 12

▪ 材料 —— MCL-E-705G

▪ 板厚 —— 0.8mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— Soft GOLD  NPL process

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— DS7409HGB

▪ 板厚 —— 0.25mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.6mm

▪ 尺寸 —— 13*10 mm

▪ 内外层铜厚 —— 25 um

▪ 最小线宽/线距 —— 35/35 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG

层数 ——  8L

▪HDI(2+N+2)

▪微孔结构 —— L1-L2，L2-L3，L6-L7，L7-L8

▪埋孔 ——L2-L7

▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil

▪最小焊盘间距 ——2.8mil

▪表面处理 ——沉镍钯金