▪ 层数 —— 8L  3+2+3

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GL102

▪ 板厚 —— 0.76mm

▪ 尺寸 —— 50*50 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL972LD

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)

▪ 层数 —— 12L  5+2+5

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GL102

▪ 板厚 —— 1.27mm

▪ 尺寸 —— 62.5*45 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP

 层数 —— 2L 

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.15mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 75um

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 层数 —— 8L  3+2+3

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GL102

▪ 板厚 —— 0.76mm

▪ 尺寸 —— 30*30 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— ENEPIG+IT+SOP

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NSA

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)