▪ 层数 —— 2层

▪ 材料 —— Taconic TC350

▪ 板厚 —— 025mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉银

▪ 应用领域 —— 信号传输

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— Arlon 85n

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指30u'

▪ 应用领域 —— Intel BIB Test Board

▪ 层数 —— 42层

▪ 材料 —— EM370Z

▪ 板厚 —— 6.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— PMIC Test Board

▪ 层数 —— 32层

▪ 材料 —— TU865

▪ 板厚 —— 6.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— PMIC Test Board

▪ 层数 —— 22层

▪ 材料 —— ISOLA 370HR

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 电金

▪ 应用领域 —— ATE

▪ 层数 —— 22层

▪ 材料 —— TU865

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 电金

▪ 应用领域 —— ATE