▪ 22L

▪ 高速低耗

▪ 2次压合（第一次3-22层，第二次1-22层）

▪ 11条背钻钻带，VIPPO

▪ 内嵌22个铜块

▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）

▪ 高压低压电镀填孔工艺

▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部

▪ 可用于通孔连接

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 1.58毫米

▪ 叠构 —— 埋铜板

▪ 盲孔 —— 1-2层

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米

▪ 表面处理 ——沉金 

▪ 应用领域——热控解决方案

层数 ——  8L

▪HDI(2+N+2)

▪微孔结构 —— L1-L2，L2-L3，L6-L7，L7-L8

▪埋孔 ——L2-L7

▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil

▪最小焊盘间距 ——2.8mil

▪表面处理 ——沉镍钯金

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— TU865

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 5OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mm

▪ 最小孔径 —— 0.7mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备