▪ 层数 —— 20层

▪ 材料 —— S1000-2M

▪ 板厚 —— 6.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— Power Test Board

▪ 层数 —— 18层

▪ 材料 —— TU865

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 电金

▪ 应用领域 —— 半导体测试半尺寸

▪ 层数 —— 48层

▪ 材料 —— Panasonic R-5775G

▪ 板厚 —— 6.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 电金

▪ 应用领域 —— ATE

▪ 层数 —— 12层

▪ 材料 —— ISOLA 370HR

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金+高导值碳油

▪ 应用领域 —— 工控开关

▪ 层数 —— 2层

▪ 材料 —— Rogers4350B

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— 封装

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— RO4003C+TU768

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 高频测试