▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— TU872SLK 

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— H OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数：10L

▪ 产品型号——400Gbps  QSFP-DD

▪ 材料——M6（R-5775）

▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm

▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm

▪ 填孔凹陷 —— ＜15μm

▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金

▪ 散热设计 —— 埋铜块

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL972LD

▪ 板厚 —— 0.32mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.4mm

▪ 尺寸 —— 40*40 mm

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50mm

▪ 表面处理 —— Soft Gold   NPL Process

层数 —— 12L

▪ 材料 —— ISOLA370HR+COIN

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 140 um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 2L

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.1 mm

▪ 内外层铜厚 —— 12 um

▪ 表面处理 —— ENIG