层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL972LD

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)

层数 —— 1L

▪ 材料 —— VT4B9

▪ 板厚 —— 1.524 mm

▪ 内外层铜厚 —— 140 um

▪ 表面处理 —— 喷锡

▪ 层数 —— 12L  5+2+5

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GL102

▪ 板厚 —— 1.27mm

▪ 尺寸 —— 62.5*45 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP

▪ 层数 —— 16层

▪ 材料 —— Panasonic R-5775

▪ 板厚 —— 2mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 3层

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 手机模块

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— Doosan DS-7409DV 高频材料

▪ 板厚 —— 0.6mm±0.06mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.580mm±5%

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉锡