层数 —— 2L

▪ 材料 —— TCB-8

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 140 um

▪ 表面处理 —— 喷锡

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NSF

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)

层数 —— 4L

▪ 材料 —— Roger4003C+ECM2012

▪ 板厚 —— 0.4 mm

▪ 内外层铜厚 —— 25 um

▪ 表面处理 —— ENGPIG

▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— MCL-E-705G

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 尺寸 —— 9*9  mm

▪ 油墨 —— AUS308

▪ 内外层铜厚 —— 15 um

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT

▪ 层数 —— 16层

▪ 材料 —— Isola FR408HR

▪ 板厚 —— 3mm

▪ 内外层铜厚 —— HOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— FPGA

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— R-F777

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2 mil

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备