▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— Isola 370HR+R-F775

▪ 板厚 —— 1.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 6层

▪ 材料 —— IT180A+R-F775

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 智通穿戴

▪ 层数 —— 8L

▪ 材料 —— 高TG FR-4+PI基材

▪ 板厚 —— 1.0±0.1mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.10/0.10mm

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 层数 —— 10L  4+2+4

▪ 材料 —— MCL-E-705G+ABF GX92

▪ 板厚 —— 1mm

▪ 尺寸 —— 45*45 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— IT+SOP

 层数 —— 2L

▪ 材料 —— TCB-8

▪ 板厚 —— 3.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 70 um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 1L

▪ 材料 —— 氮化铝陶瓷

▪ 板厚 —— 1.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENEPIG