▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— MCL-E-705G or ABF GX92

▪ 板厚 —— 0.2mm

▪ 尺寸 —— 67.19*50.1 mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 油墨 —— AUS308 Or SR1

▪ 最小线宽/线距 —— 15/15 um

▪ 最小孔径 —— 40um

▪ 表面处理 ——ENEPIG

▪ 层数 —— 28层

▪ 材料 —— Panaconic R-5775

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 1.5/1.5mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

▪ 应用领域 —— Intel CPU Interposer

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— 贝格斯

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 2OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 10/10mil

▪ 最小孔径 —— 0.7mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 照明

▪ 层数 —— 14层

▪ 材料 —— S1000-2M+R-F775

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— TOZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.15mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— Panasonic R-705S

▪ 板厚 —— 2mil PI

▪ 内外层铜厚 —— 1OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— ENEPIG

▪ 补强  ——  AIN+钢片

特点：

▪ 层数 —— 1 layer

▪ 材料 —— 氧化铝 

▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm

▪ 线宽线距 —— 4/4mil

▪ 应用领域 —— 汽车、 照明

▪ 高稳定性、低介电常数

▪ 高热导系数 —— ≥24W/M·K

▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm

▪ 低CTE —— 约6.7~7.8ppm/K