▪ 层数 —— 34L

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 4.6mm

▪ 纵横比 —— 18:1

▪ 盲孔 —— L32 – L34

▪ 内层铜厚 —— 1 & 2 oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 最小孔径 —— 0.25/0.4mm

▪ 阻抗 —— 超过 20 条阻抗线

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 层数—— 20L

▪ 材料 —— IT180ATC

▪ 板厚 —— 2.35±0.1mm

▪ 内外层铜厚 —— 0.5OZ 

▪ 最小线宽/线距 —— 0.072/0.255mm

▪ 最小孔径 —— 0.131mm

▪ Pitch      —— 0.30mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指

▪ 应用领域 —— 半导体老化测试

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— HL832NS

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NS

▪ 板厚 —— 0.32mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— ENEPIG

层数 —— 2L

▪ 材料 —— TCB-8

▪ 板厚 —— 2.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 140 um

▪ 表面处理 —— ENIG

层数 —— 2L

▪ 材料 —— 氧化铝陶瓷

▪ 板厚 —— 1.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENEPIG