氮化铝大板

层数 —— 2L

▪ 材料 —— AIN

▪ 板厚 —— 1.2 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENIG


氮化铝大板
多层软板

层数 —— 4L

▪ 材料 —— R-F775

▪ 板厚 —— 0.3 mm

▪ 内外层铜厚 —— 75 um

▪ 表面处理 —— ENIG


多层软板
PBGA

▪ 层数 —— 4L  1+2+1

▪ 材料 —— HL832NXA

▪ 板厚 —— 0.24mm

▪ 内外层铜厚 —— 17 um

▪ 最小线宽/线距 —— 25/25 um

▪ 最小孔径 —— 50um

▪ 表面处理 —— Soft Gold (NPL Process)


PBGA
双面氮化铝

层数 —— 2L

▪ 材料 —— AIN

▪ 板厚 —— 1.6mm

▪ 内外层铜厚 —— 70 um

▪ 表面处理 —— ENIG


双面氮化铝
氮化铝陶瓷基板

层数 —— 1L

▪ 材料 —— AIN

▪ 板厚 —— 0.8 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENIG


氮化铝陶瓷基板
2L 氮化铝 陶瓷基板

层数 —— 2L

▪ 材料 —— AIN

▪ 板厚 —— 1.6 mm

▪ 内外层铜厚 —— 35 um

▪ 表面处理 —— ENEPIG


2L 氮化铝 陶瓷基板