驭鹰者电子10层厚铜+盲孔+槽孔嵌铜块工艺板生产经验总结
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发布时间:

2024-07-26
经过2个月的研发和生产，我们驭鹰者再次完成了这款高端高层(10层)厚铜+嵌铜块+电镀塞盲孔的PCB板。此板规格如下：10层盲孔，板材：TU-...
驭鹰者HVLP3跟HVLP4铜箔应用经验
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发布时间:

2024-05-09
PCB板铜箔的分类主要根据其用途和功能进行划分，主要包括以下几类：1. 信号层铜箔：用于传输电路板上各个功能模块之间的信号。2. 电源层铜箔...
驭鹰者首批玻璃基载板成功制作（离子注入镀膜法）
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发布时间:

2024-04-18
玻璃基芯片是美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前给出的概念，随后英特尔宣布了这一“程碑式的成就”，并称这将重新定义芯片封...
驭鹰者埋Die设计指南
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发布时间:

2023-09-06
埋Die技术是芯片或者被动元器件嵌埋入封装载板的线路层间，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载...
驭鹰者支持IC载板前端DRCR分析
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发布时间:

2023-06-10
所有的IC载板，尤其是FCBGA或者FCCSP等高端载板类产品，驭鹰者都会提前提供一份详细的DRCR(Design Review and C...
金属基板材导热系数在三种不同测试标准下的参数
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发布时间:

2023-06-09
驭鹰者总结了市面上金属基板高导热板材的三种不同测试标准下的不同参数。（D5470，ISO-22007,T0220 三种测试方法)我们挑选了几...